核心技术及特点
可编程结构光栅PMP成像技术原理
运用相位调制轮廓测量技术（PMP）实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，，，，在保证高速测量的同时，，，，大幅度的提高测量精度。。
RGB Tune 有源三色、、2D照明光源
专利的RGB Tune功能通过单独拍摄红绿蓝三原色照片并结合独特的颜色过滤算法，，，，完美的解决桥接误判和相对基准面不确定的问题，，，并同时提供2D/3D测量 结果和彩色的锡膏图片，，，，配合2D光源有效避免锡膏因红光角度问题导致的RGB彩色效果失真； 不同基板颜色的RGB调试通用性更强大幅度提升设备的(高度, 体积,面积)重复性精度。。。。
高解析度图像处理系统
提供2.8μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 等多种不同的检测精度。。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。。
Z轴动态补偿+远心镜头静态补偿
采用高成本的远心镜头和专用软件测试算法，，解决了普通镜头的，，，，斜视、、变形问题，，，极大程度地增强了检测精度和检测能力。。。。实现了业内领先的动态补偿+静态补偿FPC的翘曲。。。
高精度一体式控制平台
高强度的钢制一体式结构，，，标配的何服电机配合高精度研磨级滚珠丝杆及导轨，，，，运动高速，，平稳。。。选配的直线电机和高精度光栅尺可以对03015 元件锡膏进行超精准的快速测量，，，重复精度可以达到1um。。
Mark点识别 、、坏板飞行识别、、闭环控制
自动识别Mark点及坏板标记，，共享实时检测数据给印刷机、、、贴片机，，，并实时 调整印刷及贴片工艺。。。
三点照合功能
配合不同的炉前AOI和炉后AOI等SMT生产线上的检测设备，，，形成全闭环的，，， 品质控制体系，，并可以将数据同步到ERP等质量控制系统中。。
MES智能制造接入能力
SINICTEK开发的多种数据格式端口，，通过SPI系统能够简单、、快带、、、准确地把 数据传入客户端的MES系统中。。
五分钟编程和一键式操作
通过导入GERBER模块和友好的程序编制界面，，，，使得任何水平的工程师都 可以独立快速准确的进行编程编制。。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。。
强大的过程分析（SPC）
实时SPC信息显示，，，，提供给使用者强有力的品管支持。。。完整多样的SPC工具，， 让使用者一目了然。。。。并支持不同格式的数据输出。。。。
3DSPI在超密集锡膏领域的应用
MiniLED、、、、MicroLED由一颗颗小LED灯组成，，，单板上小LED的数量可达到100万个以上焊盘，，，MiniLED的单个单元的尺寸大概在100-200μm，，而MicroLED的单个单元的 尺寸可以在50μm以下；故应用在超密集产品上的3DSPI设备都用到了行业内最高配置；特别是大理石平台，，，线性马达与光栅尺的运用，，，，确保了小尺寸焊盘的移动精度。。。。 运用行业内领先的1.8μm解析度的远心镜头及通过对Gerber转换，，，，Load Job，，，，算法，，，，数据保存与查询等方面的优化，，，，大大提高了检测的精度、、速度、、效率。。。
SMT整线示意图
技术参数
