宇内智能出席第六届中国系统级封装大会暨展览
发表时间 : 2022-11-11
近几年,,,,5G、、、AI、、、大数据、、、、智能制造等前沿技术迅速发展,,,全球数字化和物联网进程不断加快,,,,正掀起各产业变革新浪潮。。。。
11月6-8日,,,,华南地区电子行业盛会ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展,,,,在深圳会展中心(福田)拉开帷幕。。。一场中国最重要的电子与嵌入式领域专业盛会,,宇内智能携3DSPI、、、、3DAOI,,,,亮相9号馆9K22展位。。。。

四大主题专区
本届展会开设1-9号展馆,,,,规模达到4.5万平方米,,,,超过400家优质展商参与,,,围绕“车规级芯片与元件 + 嵌入式与AIoT + SiP与先进封测 + 国产化元器件”四大核心展示主题,,现场全面呈现应用于新能源汽车、、、、智慧工业、、、全屋智能、、、、智慧安防、、、智能零售等诸多领域的技术新品及方案。。。




厦门宇内智能科技股份有限公司
工业控制及LED、、、、MiniLED、、MicroLED等各个行业电路板印刷质量检测。。完美解决了SMT制程全线贴片工艺的质量检测需求。。
宇内智能坚持深耕行业,,,,护航企业发展
亮相在展会上的众多解决方案,,,,是宇内智能在业内持续深耕的集中展现。。。宇内智能作为一家致力于三维无损光学检测系统软/硬研发、、、制造的高科技企业,,,,在万物互联时代,,,,相信宇内智能提供的多种印刷及贴片质量检测解决方案,,将有效推动的发展。。。。






在3D视觉检测领域内,,,宇内智能十年如一日,,,,秉持“新技术,,,,引领,,新发展”的理念,,,,不断研发创新高精度无损三维检测设备,,护航企业发展,,,为中国新时代产业提供稳定的高质量的3D检测设备。。。。