中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之ー，，，从晶圆制造、、、IC封测到终端制造
，，，，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、、、应用案例
，，，，囊括了优秀的电子系统设计、、
、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，，，，同时汇集了OSAT、、EMS、、、、OEM、、、IDM、、、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商
，，充分推动了IC设计
、、、、封装、、、5G、
、、AI产业链的融合互动与创新发展。。。

    第七届中国系统级封装大会于2023年8月23日至25日在深圳会展中心（福田）9号馆成功举办。。。。厦门宇内智能科技股份有限公司展出了3DSPI＆3DAOI等系列产品，，，吸引众多嘉宾的参观交流，，感谢光临，，，，大会完美闭幕，，
，，期待再次相聚。。。

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